○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 ……… 2
（１）経営成績に関する説明 ……… 2
（２）財政状態に関する説明 ……… 2
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……… 2
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……… 3
（１）四半期連結貸借対照表 ……… 3
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……… 5
四半期連結損益計算書 第３四半期連結累計期間 ……… 5
四半期連結包括利益計算書 第３四半期連結累計期間 ……… 6
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ……… 7
（継続企業の前提に関する注記） ……… 7
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……… 7
（セグメント情報） ……… 7
３．補足情報 受注及び販売の状況 ……… 8
1
１．当四半期決算に関する定性的情報
（１）経営成績に関する説明当第３四半期連結累計期間における世界経済は、先進国を中心に緩やかな景気回復基調が続きました。米国では
個人消費や設備投資がやや鈍化したものの景気は安定しており、欧州でも地政学的リスクの顕在化懸念など、先行
きに不透明感はありますが、雇用・所得環境の改善を背景に景気は緩やかな回復傾向で推移いたしました。アジア
においては、中国では経済政策の効果もあり景気減速から安定化に向かい、その他の新興国も一定の成長を維持い
たしました。
日本経済は、国内需要が持ち直しの動きをみせるなかで、個人消費に力強さは欠けるものの、輸出関連企業を中
心に堅調に推移いたしました。
このような状況の中で当社グループは、中期経営計画「Mission GX 2019」の２年目として、海外販売拠点の増
強やＱＣＤ改善活動によるコスト削減などを進め、グループの総合力を駆使して、業績向上に努めてまいりまし
た。その結果、当第３四半期連結累計期間における連結売上高は20,440百万円（前年同期比23.8％増）、営業利益
は1,146百万円（前年同期比128.6％増）、経常利益は943百万円（前年同期比343.9％増）、親会社株主に帰属する
四半期純利益は771百万円（前年同期比384.3％増）となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
①工作機械
国内市場におきましては、工作機械業界や半導体関連装置業界向けに大型研削盤や高精度タイプの研削盤、ロー
タリー研削盤などの需要が高まり、売上高は前年同期を上回りました。また受注につきましても、半導体関連装置
部品や精密金型の業種等を中心に、前年同期を大きく上回る結果となりました。
海外市場におきましては、米国では航空機や自動車部品などを中心に、販売、受注共に堅調に推移いたしまし
た。欧州では、需要は安定しており、フランス、イタリアなどで汎用タイプの研削盤の受注が増加したものの、不
安定なロシア市況の影響を受け、売上高は前年同期を下回りました。アジアにおきまして、中国は精密金型や自動
化設備などへの投資需要が旺盛で、拠点増強など営業強化策の効果もあり、販売、受注共に前年同期を上回りまし
た。
以上の結果、売上高は16,436百万円（前年同期比15.1％増）、セグメント利益（営業利益）は890百万円（前年
同期比0.3％増）となりました。
②半導体関連装置
半導体市場におきましては、携帯情報端末の高機能化や世界的なEV（電気自動車）化へのシフトなどを背景に、
拡大基調が継続いたしました。半導体関連装置の需要につきましても、ウェーハ、デバイス生産メーカーによる増
産対応などの設備投資を中心に、国内外で好調に推移いたしました。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の拡販など
の施策を進めてまいりました。その結果、中国及び東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャー
を中心に、素材加工用グラインダー、デバイス生産用バックグラインダーなどの販売、受注が高水準で推移いたし
ました。国内でも、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーをはじめ、材料メーカー向けにラップ盤やスライサ
ーの売上が増加いたしました。受注につきましても、半導体需要の増加に伴って、ファイナルポリッシャーやグラ
インダーを受注するなど好調に推移いたしました。
以上の結果、売上高は4,003百万円（前年同期比79.2％増）、セグメント利益（営業利益）は897百万円（前年同
期比326.5％増）となりました。
（２）財政状態に関する説明
当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して1,502百万円増加し、29,776百万円とな
りました。主な要因は、たな卸資産が1,443百万円増加したことによるものであります。
２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表（単位：百万円）
前連結会計年度 (平成29年３月31日)
当第３四半期連結会計期間 (平成29年12月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 3,699 3,564
受取手形及び売掛金 7,661 7,460
商品及び製品 1,720 2,058
仕掛品 2,364 3,279
原材料及び貯蔵品 2,387 2,578
その他 425 576
貸倒引当金 △25 △50
流動資産合計 18,233 19,466
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物（純額） 3,926 3,865
機械装置及び運搬具（純額） 2,291 2,233
その他（純額） 3,315 3,683
有形固定資産合計 9,533 9,782
無形固定資産 97 76
投資その他の資産
投資有価証券 103 119
その他 376 366
貸倒引当金 △70 △35
投資その他の資産合計 409 450
固定資産合計 10,040 10,309
資産合計 28,273 29,776
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 2,523 3,659
短期借入金 7,327 7,388
1年内返済予定の長期借入金 2,075 1,644
未払法人税等 101 75
賞与引当金 263 121
製品保証引当金 39 42
その他 1,463 2,544
流動負債合計 13,793 15,475
固定負債
長期借入金 3,541 2,524
退職給付に係る負債 493 416
資産除去債務 127 125
その他 846 900
固定負債合計 5,009 3,967
負債合計 18,803 19,442
3
（単位：百万円）
前連結会計年度 (平成29年３月31日)
当第３四半期連結会計期間 (平成29年12月31日)
純資産の部
株主資本
資本金 4,880 4,880
利益剰余金 6,493 6,999
自己株式 △1,358 △1,366
株主資本合計 10,015 10,512
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 16 26
為替換算調整勘定 △698 △339
退職給付に係る調整累計額 136 133
その他の包括利益累計額合計 △544 △178
純資産合計 9,470 10,333
負債純資産合計 28,273 29,776
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
（四半期連結損益計算書）
（第３四半期連結累計期間）
（単位：百万円）
前第３四半期連結累計期間 (自 平成28年４月１日
至 平成28年12月31日)
当第３四半期連結累計期間 (自 平成29年４月１日
至 平成29年12月31日)
売上高 16,516 20,440
売上原価 11,620 14,230
売上総利益 4,896 6,210
販売費及び一般管理費 4,395 5,064
営業利益 501 1,146
営業外収益
受取利息 4 2
受取配当金 2 1
助成金収入 18 21
物品売却益 9 13
その他 33 23
営業外収益合計 67 63
営業外費用
支払利息 203 193
為替差損 67 31
支払手数料 50 12
その他 34 28
営業外費用合計 355 265
経常利益 212 943
特別利益
固定資産売却益 82 －
特別利益合計 82 －
税金等調整前四半期純利益 294 943
法人税等 135 172
四半期純利益 159 771
親会社株主に帰属する四半期純利益 159 771
5
（四半期連結包括利益計算書）
（第３四半期連結累計期間）
（単位：百万円）
前第３四半期連結累計期間 (自 平成28年４月１日
至 平成28年12月31日)
当第３四半期連結累計期間 (自 平成29年４月１日
至 平成29年12月31日)
四半期純利益 159 771
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 19 10
為替換算調整勘定 40 358
退職給付に係る調整額 △0 △2
その他の包括利益合計 59 366
四半期包括利益 218 1,137
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益 218 1,137
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
該当事項はありません。
（セグメント情報）
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間（自平成28年４月１日 至平成28年12月31日）
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：百万円）
報告セグメント
調整額 （注）1
四半期連結損 益計算書計上
額 (注）2
工作機械
半導体 関連装置
計
売上高
外部顧客への売上高 14,282 2,233 16,516 － 16,516
セグメント間の内部売上高 又は振替高
－ － － － －
計 14,282 2,233 16,516 － 16,516
セグメント利益 888 210 1,098 △597 501
（注）１．セグメント利益の調整額△597百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、
主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間（自平成29年４月１日 至平成29年12月31日）
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：百万円）
報告セグメント
調整額 （注）1
四半期連結損 益計算書計上
額 (注）2
工作機械
半導体 関連装置
計
売上高
外部顧客への売上高 16,436 4,003 20,440 － 20,440
セグメント間の内部売上高 又は振替高
－ － － － －
計 16,436 4,003 20,440 － 20,440
セグメント利益 890 897 1,788 △642 1,146
（注）１．セグメント利益の調整額△642百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、
主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
7
３．補足情報
受注及び販売の状況（１）受注状況
セグメントの名称 受注高（百万円） 前年同期比（％）
受注残高
（百万円）
前年同期比（％）
工作機械 20,990 137.7 9,363 176.5
半導体関連装置 9,970 344.3 7,808 577.2
合計 30,960 170.7 17,172 258.0
（注）上記金額には、消費税等は含まれておりません。
（２）販売実績
セグメントの名称 販売高（百万円） 前年同期比（％）
工作機械 16,436 115.1
半導体関連装置 4,003 179.2
合計 20,440 123.8
（注）上記金額には、消費税等は含まれておりません。
